英國(guó)牛津臺(tái)式測(cè)厚儀 OXFORD-760

產(chǎn)品特點(diǎn): 高靈活性的銅厚測(cè)試儀

        1、牛津儀器OXFORD-760系列銅厚測(cè)試儀專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。

2、OXFORD-760可用于測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。

3、OXFORD-760臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。

4、OXFORD-760具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4探頭：SRP系列探頭應(yīng)用*的微電阻測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)，通過(guò)厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶(hù)自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。耗損的探針能在現(xiàn)場(chǎng)迅速，簡(jiǎn)便的更換，將停機(jī)時(shí)間縮至zui短，更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。

5.OXFORD-760的標(biāo)準(zhǔn)配置中包含一個(gè)替換用探針模塊。另行訂購(gòu)的探針模塊以三個(gè)為一組，另外，細(xì)繩式的SRP-4探頭采用結(jié)實(shí)耐用的連接線(xiàn)和更小的測(cè)量覆蓋區(qū)令使用更為方便。

SRP-配件特點(diǎn)

SRP-4探頭：

SRP系列探頭應(yīng)用*的微電阻測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)，通過(guò)厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶(hù)自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。耗損的探針能在現(xiàn)場(chǎng)迅速、簡(jiǎn)便地更換，將停機(jī)時(shí)間縮至zui短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。OXFORD-760的標(biāo)準(zhǔn)配置中包含一個(gè)替換用探針模塊。另行訂購(gòu)的探針模塊以三個(gè)為一組。

英國(guó)牛津測(cè)厚儀

ETP 探頭：

 ETP探頭采用電渦流測(cè)試技術(shù)。電渦流測(cè)試方法指示出印刷電路板穿孔內(nèi)銅厚是否符合要求。*設(shè)計(jì)的探頭使測(cè)量準(zhǔn)確、不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚

至在有錫或錫/鉛保層的情況下，同樣能夠良好工作。

       OXFORD-760儀器配ETP 探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能實(shí)現(xiàn)對(duì)穿孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)量。

SRP-4 探頭規(guī)格：                     

ETP 探頭規(guī)格：

主機(jī)規(guī)格：

OXFORD-760配置包括：                   可選配件：